银铂浆料-YB8306

银铂浆料主要用于一般布线、电阻器的端头连接和引线连接等应用。在微波集成电路中，银铂浆料还可以代替金浆料使用，降低生产成本并提高性能。

产品特性

优良的导电性：银铂浆料继承了银的优良导电性，能够满足各种电子元器件对导电性能的要求。

耐焊性：铂的加入提高了浆料的耐焊性，使其能够在高温焊接环境中保持稳定的性能。

抗氧化能力：烧成的银铂合金导电膜具有较好的抗氧化能力，能够延长产品的使用寿命。

可焊性及抗焊料浸蚀能力：银铂浆料具有良好的可焊性和抗焊料浸蚀能力，便于与其他材料进行连接和封装。

初始附着力高：浆料在涂布后能够迅速附着在基材上，形成牢固的涂层。

生产工艺

印刷性：具有良好的印刷性能，易于通过丝网印刷等方法进行涂覆。

烧结条件：在特定的温度条件下进行烧结，以确保良好的结合力和电性能。

耐焊性：银铂浆料在高温焊接环境下表现出色，能够保持稳定的性能。

车间展示