银铂浆料-YB8304

银铂浆料主要由银铂合金粉、粘结剂（如薪结剂）和有机载体组成。其中，银和铂是导电相的主要成分，而粘结剂和有机载体则起到将导电相颗粒粘结在一起并赋予浆料一定流动性和附着力的作用。

产品特性

导电性：银铂浆料具有优良的导电性，其方阻值通常小于等于4mΩ/口，能够满足各种电子元件对导电性能的要求。

耐焊性：银铂浆料在高温焊接环境中表现出色，具有良好的抗焊料浸蚀能力，能够保持稳定的性能。

抗氧化性：烧成的银铂合金导电膜具有较好的抗氧化能力，能够在一定程度上抵抗氧化腐蚀。

可焊性：银铂浆料具有良好的可焊性，便于与其他电子元件进行焊接连接。

附着力：银铂浆料的初始附着力较高，能够牢固地附着在基材表面。

生产工艺

混合与研磨：银铂粉与粘结剂和有机载体按一定比例混合后，经过充分研磨，使各组分均匀分散，形成稳定的浆料。

烧结温度：银铂浆料在制备过程中，通常需要在850℃左右的烧结温度下进行处理，以形成致密的银铂合金导电膜。

车间展示