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银铂浆料是一种具有优良导电性、耐焊性和抗氧化性的电子材料,广泛应用于电子和电气行业中。其独特的物理化学性质和广泛的应用领域使得它成为现代工业中不可或缺的重要材料之一。
产品特性
主要成分:银铂合金,其中铂的含量通常小于5%。这种合金的结合使得银铂浆料具有独特的物理化学性质。
导电性:银铂浆料具有优良的导电性,能够满足电子和电气行业中对高导电性能的需求。
耐焊性:铂的加入显著提高了浆料的耐焊性,使其在高温焊接环境中表现出色。
抗氧化性:烧成的银铂合金导电膜具有较好的抗氧化能力,能够在一定程度上抵抗氧化作用的影响。
其他特性:银铂浆料还具有良好的可焊性及抗焊料浸蚀能力,初始附着力高。然而,它不宜与硅片进行低熔共晶焊。
生产工艺
配制:将银铂合金粉末、粘合剂、溶剂和添加剂按特定比例混合。
印刷:使用丝网印刷技术将浆料印刷到基材上。
干燥:在适当的温度下进行干燥,去除溶剂。
烧结:在高温下进行烧结,使银铂合金与基材紧密结合。
车间展示
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