银铂导体浆料

银铂导体浆料是一种专为电子制造中的厚膜电路、电位器、铁氧体电极等应用设计的高性能导电材料。该银浆采用高品质银粉、铂粉和特殊树脂基体等成分，通过精细的搅拌和分散工艺制成。它提供了优异的导电性和耐高温性能，适用于多种基材，如陶瓷、金属、玻璃等。
    

产品特性

1. 高导电性：银铂含量高，确保导电层具有极低的电阻率，提高导电性能。
2. 耐高温性能：含有铂成分，能够承受较高温度，适用于高温工作环境。
3. 良好的附着力：树脂基体具有良好的附着力，确保银铂浆料在多种基材上稳定附着。
4. 环保性：产品符合RoHS标准，不含卤素和其他有害物质，对环境友好。
5. 良好的工艺性：具有良好的流动性和触变性，适用于丝网印刷等多种工艺。

产品优势

1. 提高导电性能：高银铂含量确保了出色的导电性能，适用于多种电子元器件。
2. 耐高温：铂的加入提高了耐高温性能，适用于高温工作环境下的电子元器件。
3. 增强电路的稳定性：固化后的导电层具有高可靠性，增强电子元器件的稳定性和使用寿命。
4. 降低成本：优异的附着力减少了制造过程中的缺陷，降低了制造成本。
5. 环保无污染：符合环保标准，使用过程中无有害气体释放，对环境友好。

应用领域

1. 厚膜电路：
   • 用于厚膜电路的导电层，提供高导电性和良好的附着力。
   • 适用于各种电子设备的电路板。
2. 电位器：
   • 用于电位器端头导体，提高信号传输的可靠性。
   • 适用于各种音频设备、调音台等。
3. 铁氧体电极：
   • 用于铁氧体电极的导电层，提供高导电性和良好的附着力。
   • 适用于铁氧体磁芯、变压器等。
4. 其他应用：
   • 用于汽车电子、智能家居等领域中的导电连接，提供高可靠性和耐高温性能。

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