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微晶玻璃银浆
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微晶玻璃银浆

先进院科技微晶玻璃银浆主要由银粉、微晶玻璃粉体、无机粘合剂、有机粘合剂以及添加剂等成分组成。其中,微晶玻璃粉体作为无机粘合剂的关键成分,对银浆的性能有着重要影响。微晶玻璃粉体通过特定的工艺制备而成,具有可调的热膨胀系数、良好的热稳定性和润湿性能,能够显著提高银浆与基体材料之间的粘结强度。来我们的资讯中心了解更多导电银浆技术资料
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微晶玻璃银浆广泛应用于太阳能电池、电子元件、传感器等领域。在太阳能电池中,微晶玻璃银浆被用于印刷在硅片的正面和背面,形成栅线电极,以提高电池的转换效率和稳定性。此外,在电子元件和传感器中,微晶玻璃银浆也发挥着重要的导电和连接作用。
微晶玻璃银浆
产品特性

优异的导电性能:银粉作为导电主体,确保了微晶玻璃银浆具有优异的导电性能。

良好的粘结强度:微晶玻璃粉体的加入,提高了银浆与基体材料(如硅片、陶瓷片等)之间的粘结强度,防止了烧结后的金属膜层开裂。

可调的热膨胀系数:微晶玻璃粉体的热膨胀系数可调,使其能够与不同的基体材料相匹配,减少因热应力引起的脱落或开裂问题。

良好的热稳定性:微晶玻璃粉体在较宽的温度范围内具有良好的热稳定性,能够适应各种高温或低温工作环境。

微晶玻璃银浆
制备工艺

原料准备:按照一定比例准备银粉、微晶玻璃粉体、无机粘合剂、有机粘合剂和添加剂等原料。

混合分散:将各种原料混合在一起,并进行充分的分散处理,确保各组分均匀分布。

研磨细化:通过研磨设备对混合物进行细化处理,提高银浆的均匀性和细腻度。

调配成型:根据具体需求对银浆进行调配和成型处理,以满足不同产品的生产要求。

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