低温共烧陶瓷导电银浆

低温共烧陶瓷导电银浆是一种采用银粉作为功能相的导电浆料，主要用于LTCC技术中的电极制作。它能够在低温下烧结，并与陶瓷基板形成良好的结合，从而实现电子元器件的高密度互联和封装。

产品特性

导电性好：由于银粉的高导电性，使得低温共烧陶瓷导电银浆具有优异的导电性能。

导热性优异：银粉同时也是优良的导热材料，有助于提升电子元器件的散热性能。

加工性优良：可以在空气中进行烧结，且烧结温度较低，适合与LTCC基板共烧。

匹配性好：通过调控银粉、玻璃粉的粒径及分布与含量等，以及采用合理的烧结温度和时间，可以确保银浆料与LTCC基板的烧结匹配性和产品可靠性。

附着力强：烧结后的银电极与陶瓷基板间结合力强，不出现分层、开裂等现象。

发展趋势
        随着应用终端向“轻、薄、短、小”方向不断发展，LTCC技术对电极银浆的要求也越来越高。未来，LTCC导电银浆的研发将更加注重提高其性能指标、降低成本以及满足不同领域的应用需求。同时，随着材料科学和制造工艺的不断进步，新型导电材料和制备方法的出现也将为LTCC导电银浆的发展带来更多可能性。

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