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导电银浆
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低温导电银浆

先进院科技低温导电银浆:适用于低温环境下的电子器件,如制冷设备、低温实验室设备等。银浆在低温下仍保持良好的导电性和机械强度,确保了电路在恶劣条件下的稳定性和可靠性。通过先进的配方技术和严格的品质管理,为低温应用提供了可靠的导电解决方案。
服务热线

0755-22277778

低温导电银浆是一种专为低温固化环境设计的高性能导电材料。它由超细银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂以及其他添加剂组成。该产品能够在较低的温度下快速固化,适用于不耐高温的基材,如PET薄膜、柔性电路板等。低温导电银浆具有优异的导电性能和良好的附着力,广泛应用于电子、光伏、触摸屏等多个领域,满足了现代电子工业对高性能导电材料的需求。
导电银浆

产品特性

  1. 低温固化:可在较低的温度下快速固化,通常固化温度低于200℃。
  2. 优良导电性:采用超细银粉,确保优异的导电性能。
  3. 良好附着力:与多种基材具有良好的附着力,确保连接的可靠性。
  4. 耐弯曲性:部分产品具有良好的耐弯曲性,适用于柔性电子产品的制造。
  5. 印刷适性:具有良好的印刷性能,适用于精细电路的制作。

产品优势

  1. 节能环保:低温固化减少了能耗,符合绿色生产理念。
  2. 适用性强:适用于多种基材,拓宽了应用领域。
  3. 性能稳定:导电性能稳定,确保电子产品的可靠性和稳定性。
  4. 生产工艺简单:固化温度低,简化了生产工艺,降低了成本。

导电银浆
生产工艺

  1. 原料准备:精选高纯度银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂及其他添加剂。
  2. 预混合:将银粉、粘结相、溶剂等原料按一定比例预混合均匀。
  3. 研磨分散:利用高精度研磨设备,使银粉均匀分散于粘结相中,确保导电性能。
  4. 过滤除杂:通过过滤设备去除杂质,确保浆料纯净。
  5. 固化处理:在低温条件下进行固化处理,确保导电膜层的性能。

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