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低温导电银浆是一种专为低温固化环境设计的高性能导电材料。它由超细银粉、有机聚合物粘结相、有机溶剂以及其他添加剂组成。该产品能够在较低的温度下快速固化,适用于不耐高温的基材,如PET薄膜、柔性电路板等。低温导电银浆具有优异的导电性能和良好的附着力,广泛应用于电子、光伏、触摸屏等多个领域,满足了现代电子工业对高性能导电材料的需求。
产品特性
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