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氮化铝基板电阻浆料是一种高性能、高可靠性的导电材料，专为氮化铝基板设计。它具有良好的导热性、附着力、阻值控制精度和温度稳定性等特点，广泛应用于高功率、高密度电子设备的制造中。随着微电子封装技术的不断发展，氮化铝基板电阻浆料的市场需求将会持续增长。
产品特性
高热稳定性：能在高温环境下保持稳定的电阻值。
低电阻温度系数：确保电阻值随温度变化小，提高电路的稳定性。
兼容性：与氮化铝基板的热膨胀系数匹配，减少热应力。
高可靠性：在反复的热循环中保持性能稳定，不易出现开裂或剥离现象。
生产工艺
印刷或涂布：使用丝网印刷、喷墨打印或旋转涂布等方法将浆料涂覆到氮化铝基板上。
预干燥：去除部分溶剂，防止烧结时产生气泡。
烧结：在高温下（一般为800°C至1000°C）进行烧结，使有机载体完全分解，玻璃相熔融，导电相形成稳定的电阻膜。
车间展示
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