厚膜集成电路铂电极浆料

厚膜集成电路中的铂电极浆料主要用于制造集成电路中的导电路径、连接点和电极等部分。这种浆料通常由铂粉、粘合剂（如玻璃粉末）、有机载体（溶剂）和其他添加剂组成。

产品特性

导电性：铂是一种优秀的导电材料，能够提供良好的导电性能。

化学稳定性：铂具有很好的化学稳定性，不易被腐蚀，适合在恶劣环境中使用。

热稳定性：能够在高温下保持稳定，适用于高温烧结过程。

可印刷性：具有良好的印刷性能，可以使用丝网印刷等技术进行精密印刷。

粘合强度：与基板（如陶瓷基板）之间具有良好的粘附力。

生产工艺

浆料配制：将铂粉、粘合剂、溶剂等成分按照一定比例混合。

印刷或涂覆：使用丝网印刷机将浆料印刷到陶瓷基板上。

干燥：在较低温度下进行预干燥，去除多余的溶剂。

烧结：在高温下进行烧结，使浆料固化并与基板紧密结合。

车间展示