0.015±0.002mmPI膜镀金简介

       PI膜镀金即聚酰亚胺薄膜，包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。聚酰亚胺薄膜具有更高的UL-94阻燃等级，良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能、低介电损耗，且这些性能在很宽的温度范围(-269-400℃)内都不会有显著变化。是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（DDE）在强极性溶剂中缩合成膜，再经亚胺化而成。黄色透明，相对密度1.39-1.45。特别适用于柔性印制电路板和各种耐高温电绝缘材料的基板。

PI膜是20世纪60年代由曾经是世界知名的感光材料公司、感光胶片片基的主要供应商之一DUPONT公司开发成功的，最早主要用于绝缘薄膜等领域。之后随着全球科学技术迅猛发展，特别是进入信息化时代以来，PI膜应用范围得到极大拓展，如电工、电子、轨交、航空航天等领域。

不过，由于属于高技术壁垒行业，全球PI膜产能仍然主要由国外少数企业所垄断，包括美国杜邦、日本钟化、韩国SKPI、以及日本宇部兴产株式会社等，产能总体在2000-3000吨/年之间。

PI膜的主要技术壁垒在于设备定制周期较长，工艺难度大、定制化程度高，技术人才稀缺。此外，PI膜的投资规模也不可小觑，投资一条产线需要2-3亿元人民币，尽管投资规模不算大，但风险高、投资周期长，也非一般企业能够承担。