镀金PI导电膜材料

2.可过回流焊

3.优异的耐热性

4.优异的环境耐久性

5.优异的超级耐弯曲性

    普通导电布镀铜后多采用镀镍形式，镀金导电布采用99.9%纯金镀层，可有多种选择，包括基材、镀金成分等。金与生俱来的 性及对人体无过敏反应，金光灿灿，用于外露场合还有非常好的装饰效果。

根据客户的需求，镀金导电布开发了许多新品种。镀金导电布不仅性能 ，外观更佳，而且可根据不同场合的需要，合理配置成品镀金成分，使成本大大降低；目前已形成了按厚度、按基材料、按镀金成分来划分的产品系列，依次为24 K金，18 K金，16 K金，14 K金，DTY-多股细丝纱线织成的布面，按不同厚度、基材、镀金对减少批锋毛刺特别有效.

    可见镀金导电布与一般导电布的区别在于金属镀层：一般导电布的金属镀层是铜镍；镀金导电布是金。

两种导电布在涤纶布基上没什么区别，但是在镀层上成本却相差很多。一般来说，镀金导电布的价格会比一般导电布高数倍。而且镀金导电布并非市场量产产品，只能找工厂订购。这在起订量上必然比一般导电布高出许多。因此不是特殊需求，导电布还是以铜镍镀层为主。

    PI膜镀金即聚酰亚胺薄膜，包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。聚酰亚胺薄膜具有更高的UL-94阻燃等级，良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能、低介电损耗，且这些性能在很宽的温度范围(-269-400℃)内都不会有显著变化。是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（DDE）在强极性溶剂中缩合成膜，再经亚胺化而成。黄色透明，相对密度1.39-1.45。特别适用于柔性印制电路板和各种耐高温电绝缘材料的基板。

    PI膜是20世纪60年代由曾经是世界知名的感光材料公司、感光胶片片基的主要供应商之一DUPONT公司开发成功的，最早主要用于绝缘薄膜等领域。之后随着全球科学技术迅猛发展，特别是进入信息化时代以来，PI膜应用范围得到极大拓展，如电工、电子、轨交、航空航天等领域。
    不过，由于属于高技术壁垒行业，全球PI膜产能仍然主要由国外少数企业所垄断，包括美国杜邦、日本钟化、韩国SKPI、以及日本宇部兴产株式会社等，产能总体在2000-3000吨/年之间。

    PI膜的主要技术壁垒在于设备定制周期较长，工艺难度大、定制化程度高，技术人才稀缺。此外，PI膜的投资规模也不可小觑，投资一条产线需要2-3亿元人民币，尽管投资规模不算大，但风险高、投资周期长，也非一般企业能够承担。