磁控溅射概念: 磁控溅射是一种通过将离子源与磁场结合来产生高能粒子束的技术。在磁控溅射中,离子源被加热并释放出带电粒子,这些粒子被磁场引导到靶材表面并被轰击。在这个过程中,一些原子会被剥离并从靶材表面释放出来,形成薄膜。磁控溅射技术广泛应用于制备半导体器件、光学材料和涂层等领域。
磁控溅射的方法在PET塑料基底上沉积多种膜系的
金属屏蔽膜层,并对金属膜层的制备工艺进行了研究,最后采用波导法对金属膜层的屏蔽效能进行测试.研究表明,采用Cu/1Cr18Ni9Ti双层金属膜层结构,可以获得良好的表面性能以及结合力,结合力达到500kPa以上;总厚度仅为764nm的Cu/1Cr18Ni9Ti在2.5GHz时可获得60dB以上的屏蔽效能;在总厚度相等的情况下,双面金属层比单面金属层具有更高的效果.
电磁屏蔽膜工作原理和核心指标 根据电磁感应原理,电场和磁场会相互激发形成电磁 波。电子元件工作时,电容等元器件形成电场,电感 等元器件形成磁场,均会激发出电磁波,而无用的电 磁波会与元器件自身或者其它电子元器件的电信号发 生感应。
电磁屏蔽膜对电磁波的屏蔽原理可分为反射衰减、吸 收衰减两种,可以采用两种原理叠加或者同种原理多 层膜叠加的方式进一步增强屏蔽效能。
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