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常见问题

如何确定MLCC用高烧结铜浆中有机载体的最佳比例?

时间:2024-11-06浏览次数:22

在现代电子科技的快速发展中,多层陶瓷电容器(MLCC)作为电子元件的重要组成部分,其性能和质量直接影响整个电子系统的稳定性和可靠性。高烧结铜浆作为MLCC制造过程中的关键材料,其成分和比例的优化对于提升MLCC的性能至关重要。本文将以先进院(深圳)科技有限公司研发的研铂牌YB5112 MLCC用高烧结铜浆为例,探讨如何确定有机载体的更佳比例。

一、MLCC用高烧结铜浆的组成

高烧结铜浆主要由铜粉、玻璃粉、有机载体和助剂组成。其中,铜粉和玻璃粉负责提供导电性和烧结后的结构强度,有机载体则起到分散、润湿和携带其他组分的作用。助剂则用于调节浆料的物理化学性质,以满足特定的工艺需求。

二、有机载体的作用与影响

有机载体主要由树脂和有机溶剂组成,它们在浆料中起到以下几个关键作用:

  1. 分散作用:使铜粉和玻璃粉在浆料中均匀分散,防止团聚。
  2. 润湿作用:改善浆料对基材的润湿性,提高涂覆效果。
  3. 携带作用:携带铜粉和玻璃粉等固体颗粒,形成稳定的浆料体系。铜浆

三、确定有机载体更佳比例的方法

确定有机载体的更佳比例需要综合考虑浆料的物理化学性质、烧结性能以及生产成本。以下是一个基于实验数据的方法:

  1. 实验设计:
    • 设置不同的有机载体比例,如20%、22.5%、25%、27.5%和30%。
    • 保持其他组分(铜粉、玻璃粉、助剂)的比例不变。
  2. 性能测试:
    • 粘度测试:测量不同有机载体比例下浆料的粘度,确保浆料具有良好的流动性。
    • 分散性测试:观察铜粉和玻璃粉在浆料中的分散情况,确保无团聚现象。
    • 烧结性能测试:在不同烧结温度下测试烧结体的致密性和导电性。
  3. 数据分析:
    • 粘度对比:发现当有机载体比例为25%时,浆料的粘度适中,既有利于涂覆又不易产生流淌。
    • 分散性对比:在有机载体比例为25%时,铜粉和玻璃粉的分散效果更好,无团聚现象。
    • 烧结性能对比:烧结测试显示,有机载体比例为25%时,烧结体的致密性更高,导电性更好,且烧结温度相对较低,节约能源。

四、研铂牌YB5112 MLCC用高烧结铜浆的实践案例

先进院(深圳)科技有限公司研发的研铂牌YB5112 MLCC用高烧结铜浆,经过多次实验和优化,最终确定了有机载体的更佳比例为25%。该比例下的浆料具有以下优点:

  • 良好的流动性:粘度适中,便于涂覆和印刷。
  • 优异的分散性:铜粉和玻璃粉在浆料中均匀分散,提高了烧结体的均匀性和致密性。
  • 高效的烧结性能:在较低的烧结温度下即可获得良好的烧结效果,降低了能耗。
  • 稳定的品质:通过严格的质量控制,确保了每一批浆料的性能稳定可靠。铜浆

五、结论

通过实验设计和数据分析,我们确定了MLCC用高烧结铜浆中有机载体的更佳比例为25%。这一比例下的浆料具有良好的流动性、优异的分散性和高效的烧结性能,为MLCC的制造提供了可靠的材料保障。同时,先进院(深圳)科技有限公司研发的研铂牌YB5112 MLCC用高烧结铜浆也为我们提供了实践案例和参考依据。未来,随着电子科技的不断发展,我们将继续探索和优化高烧结铜浆的配方和制备工艺,为电子元件的制造提供更加优质的材料支持。
以上数据仅供参考,具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。
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