PBN基材镀铜膜可分为两大类：电镀铜箔和无基材镀铜

    PBN基材镀铜膜在 PCB的所有应用中，铜箔的厚度可根据需求定制，并根据基材的不同厚度调整。铜箔在 PCB上的应用可分为两大类：电镀铜箔和无基材镀铜。

 电镀铜箔：

    电镀铜是指通过化学方法在金属表面镀上一层厚度为0.5-1.0微米的金属薄膜。电镀铜主要用于印制电路板和线路板部件以及电子组件，其可以起到防腐蚀性、抗氧化性、绝缘和导电等作用。

    无基材镀铜是指在 PCB的金属表面不需任何电镀过程，直接采用化学方法使之成为具有导电性能的金属膜，主要用于印刷电路板以及电子组件中作为导电层。

    一般无基材镀铜使用的无基材是电镀铜箔，是由铜离子沉积而成的一种铜金属化膜。电镀铜箔通常为厚度0.5-1.0微米，一般用于印刷电路板和线路板的部件以及电子组件。

    由于 PCB金属基材和电子组件之间存在巨大的电阻，因此必须进行绝缘处理，以降低其电阻系数，从而降低电阻值。为了减少印制电路板的电阻，通常需要在金属基板上镀层一层化学铜，通过化学铜层在基板表面形成绝缘膜（铜网络），从而降低了电路的电阻系数。

与传统的电镀或化学镀相比，采用无基材镀铜膜进行绝缘处理的优势在于：

    1.没有电镀或化学镀铜膜在基板表面形成的铜网络；

由于无基材镀铜膜具有很多优良的特性，所以近年来在 PCB行业中得到了广泛的应用。

无基材镀铜技术的应用范围：

    1.无基材镀铜技术主要应用于 PCB行业，可以用来制造一些特殊结构的 PCB产品。

    2.无基材镀铜技术可以用于生产一些精密电子产品，比如电子连接器，可以用来代替传统的铜箔，来减小信号线与电路板之间的接触电阻，从而提高产品的性能。

    3.无基材镀铜技术可以用于生产一些高密度的多层 PCB产品，例如高密度互连（HDI）板。

    4.无基材镀铜技术还可以用于生产一些多功能的 PCB产品，比如可穿戴设备，具有柔性好、可折叠等特点。

无基材镀铜技术在发展中还存在着很多问题，比如：

    1.无基材镀铜技术对环境造成了严重的污染，目前在 PCB行业中应用较广；

    2.无基材镀铜技术存在成本高、稳定性差等问题；

    3.无基板镀铜液不稳定、有较多杂质；

    4.无基材镀铜技术还存在电镀周期长、电镀效率低等问题。

    目前最先进的无基材镀铜技术是将无基材镀铜液直接涂在 PCB金属基板上，再经过清洗后直接进行化学电镀（类似于传统的化学镀铜液），而不是采用传统的电镀方式进行。