新型导热材料的介绍与认识

随着近十几年来电子行业的迅速发展，电子设备集成化程度越来越高，随之带来了更大的热效应。设备若没有良好的散热，将严重影响设备使用寿命，带来设备运行不稳定，部分功能失效等隐患。有数据表明电子元器件每上升2℃，设备整机可靠性下降10%。

由于表面粗糙度的存在，电子器件与散热片直接贴合时，实际接触面积仅为1%-2%；因为空气的导热系数仅为0.023W/m k，大比例的空气间隙对导热是致命的缺陷，界面材料能明显降低界面热阻Rc。因此，良好的热管理设计以及合适的导热界面材料（TIM）是机电设备长期稳定运行的重要保障。

市场热界面材料大致有导热垫片，导热凝胶，导热硅脂，相变材料等。不同种类的性能与施工条件各异。为满足机电设备对导热效果与可靠性的要求，需要对现有的导热界面材料进行对比分析，选择合适的导热材料。

你知道新型导热材料有哪些吗?

新型导热材料包括以下几种：

1. 石墨是一种非常耐用且成本低廉的导热材料，通常用于电子设备的散热。
   

   
   

2. 硅胶是一种广泛使用的导热材料，具有良好的弹性和耐久性，同时还具有成本效益。
   

   
   

3. 高分子聚合物如聚（丁基橡胶）和聚（乙烯基橡胶），也可以用作导热材料，因其高弹性和高热学性能而受到欢迎。
   

   
   

4. 金属如铝、铜和锌也可以用作导热材料，但因其较高的成本和环境影响而受到限制。
   

   
   

5. 复合材料如橡胶与金属的结合体可以提高导热性能，但也带来了环境问题。