0.2mm铜箔镀银可以改善导电接触阻抗和增进信号传输

铜箔镀银的优势在于：改善导电接触阻抗，增进信号传输；增强导电性、防止氧化；广泛应用于大电流电气设备中做导电连接。而且它还在中间部分套橙色低压热缩管，进一步的提高铜箔软连接与电气设备之间的连接，以及提升连接位置抗拉强度、导电性能、可以为大电流电气设备提供更好的安全防护。    电镀银工艺的预处理药剂将针对不同的材料采用不同的工艺。一般来说铁材料和铜材料（不包括无氧铜和钨铜）将使用15-25%的稀硫酸去除待镀银工件的表面氧化膜；对于不锈钢和铁镍合金镀银，使用约20%的dilutehydrochloricacid去除其表面的氧化物（主要是氧化铬层）；铝材料和铝合金比较复杂，应采用多次碱腐蚀和酸腐蚀来去除其表面顽固的氧化铝层。

预镀部分作为电镀银工艺的关键步骤之一，对镀银层的附着力起着至关重要的作用。如果预镀过程中出现错误，镀银层几乎可以100%去银，或者镀银100网格测试无法通过。一般来说，铁和铜材料的预镀工艺大多采用氰化镀铜工艺，而不锈钢和不锈钢则采用氯化镍电镀工艺。例如，在奥氏体不锈钢制卡套接头螺母螺纹局部镀银之前，氯化镍将预镀3-5分钟。测定了不锈钢螺母螺纹镀银层的牢固性，同时满足镀银3M膏试验要求。
    电镀银溶液是镀银工艺的核心步骤，主要由镀银主盐、potassiumsilvercyanide和镀银添加剂组成。potassiumcyanide含量一般为100-150g/L，potassiumsilvercyanide含量一般为10-25g/L。镀银添加剂根据不同厂家添加，有的公司采用美国领先的化工行业陶氏化学罗门哈斯公司生产的3K系列添加剂，可以保证镀银层更光亮、更白，镀银晶体更细腻，比国内中小企业生产的添加剂稳定得多。