PCB多层板铜镀层及镀镍层的性质及用途详解

    1.印刷电路板多层板镀铜层的性能和用途:

    PCB多层板的铜镀层呈漂亮的玫瑰色，柔软，有延展性，易于抛光，具有良好的导热性和导电性。但在空气中容易氧化，所以很快失去光泽，不适合作为保护-装饰涂层的“表层”。

PCB多层板的铜镀层主要用作钢铁零件多层电镀的“底层”，也经常用作镀锡、镀金、镀银的“底层”。其作用是提高基底金属与表面或(或中间)涂层的附着力，也有利于表面涂层的沉积。当印刷电路板多层板的铜涂层没有孔时，可以提高表面涂层的耐腐蚀性。比如防护装饰多层镀中厚铜薄镍的镀制工艺，具有节约贵金属镍的优点。

    2.多层板镀镍层的性能及用途

    镍具有很强的钝化能力，能在工件表面迅速形成极薄的钝化膜，并能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以PCB多层板的镍镀层在空气中稳定性很高。在镍的简单盐电解液中，可以得到晶体极细的镀层，具有优异的抛光性能。PCB多层板抛光镍镀层具有镜面般的光泽，在大气中能长时间保持光泽。此外，PCB多层板的镀镍层也具有较高的硬度和耐磨性。根据PCB多层板镀镍层的性质，主要用作保护-装饰涂层的底层、中间层和表层，如镍铬涂层、镍-铜-镍铬涂层、铜-镍-铬涂层和铜-PCB多层板镀镍层。

由于PCB多层板上的镍镀层孔隙率较高，只有镀层厚度在25m以上时才是无孔的，所以镍镀层一般不作为保护涂层使用。

PCB多层板镀镍产量很大，镀镍的镍消耗量约占世界镍总产量的10%