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双面镀锡铜箔、两面镀锡压延铜通常用于从基材穿过粘胶面到箔基材有良好的导电性。适用于的电子设备,组件的接地和EMI屏蔽,镀上的锡层有良好焊接性,并提高抗氧化和腐蚀性。
此产品装配或贴覆电子设备内,不会因基材或焊点的氧化降低屏蔽效果。
附件:屏蔽效果降低会影响电子设备的清晰度或音质的纯度等外界(电磁波)的影响。
屏蔽性能
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