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导电灌封胶常用于电子元器件的粘合,密封,灌封和涂覆为保护。能够得到防振、防尘、防潮、防腐蚀、绝缘等催化作用。灌封胶在未熔融前归属于液体状,有着流动性,胶液黏度依据产品的材质、性能、生产工艺的各不相同而有所区别。灌封胶完全熔融后必须构建它的用到价值,熔融后,一般来说为软质弹性体。
导电灌封胶种类十分多,从材质类型来分,用到超过一半最少见的主要为3种,即有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶,而这两种材质灌封胶又可细分一些各不相同的产品。
由于市场的发展消费需求,对导电灌封胶消费需求越发高,所以对导电灌封胶的导电性能指示往往也是十分高的。
以下是导电灌封胶的特点:
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