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低温烧结银浆的发展历史可以追溯到20世纪50年代,当时美国科学家 ThorLane发明了一种叫做"烧结银浆"的技术,这种技术可以将银粉末通过高温烧结成银基材料,从而制成电子元件。低温烧结银浆的发展受到了广泛的关注和支持,因为它可以有效地提高电子元件的性能和可靠性,并且可以降低制造成本。
低温烧结银浆是一种常用的电子浆料,它是一种通过高温烧结的方式来制备的银基材料,具有高可靠性、高清晰度、低成本等特点。
低温烧结银浆的制备过程比较复杂,需要经过多个步骤,包括溶解、分散、烧结等,其中溶解是最重要的一步。
在溶解过程中,需要控制溶液的温度和酸度,以确保银颗粒的尺寸和密度符合要求。
此外,还要注意银颗粒的强度和耐水性,以确保电子产品的性能。低温烧结银浆适用于大规模生产,具有广阔的应用前景。
在实际应用中,低温烧结银浆可以用于制备各种电子元件,如电阻、电容、二极管等。它具有高清晰度、低成本等优点,因此在电子产品制造中得到了广泛应用。
低温烧结银浆技术要点主要包括以下几个方面:
银粉末的制备:要想获得尺寸合适、密度均匀的银粉末,需要采用特殊的方法,比如溶解、酸化等,
混合:将溶解后的银粉末与其他添加剂进行混合,以获得均匀的浆料。
烧结:在高温下,将混合后的浆料进行烧结,从而获得形状稳定、性能优异的银基材料。
表面处理:在烧结银浆表面进行处理,以提高其与基体的结合强度。
其他:除了上述技术要点外,还需要注意设备选择、温度控制、压力控制等方面,以确保低温烧结银浆的质量。
低温烧结银浆购买注意事项:
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