FPC电磁屏蔽膜综合解析与应用概述

    电磁屏蔽膜是在薄膜的上下表面粘贴具有不同厚度的金属箔，形成屏蔽层，能有效地阻止电磁波的传播。
其制作方法主要有三种：（1）导电薄膜（2）导电胶膜（3）金属化孔膜。

下面将分别介绍其制作方法及应用:

    1、导电薄膜：是在薄膜上镀一层金属箔，以金属箔作基膜，在基膜上贴导电胶片，再在胶片上贴上导电油墨或在基膜上涂敷导电物质，最后经烘烤固化而成。

    2、导电胶膜：是将导电胶涂敷在基膜上而制成的，具有良好的导电性、导热性，其阻值一般为25Ω-10Ω。

    3、金属化孔膜：是将金属化孔膜辊压在基膜上而制成的，具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性。

金属化孔膜和金属化薄膜的区别：

    ①阻值不同：金属化孔膜为25Ω-10Ω，导电胶膜为50Ω-10Ω；

    ②表面电阻不同：金属化孔膜面电阻为200-1000Ω/cm；

一、概述

    电磁屏蔽膜的使用环境为：温度0℃~+50℃，相对湿度<30%，在生产加工时要求无粉尘，无腐蚀性气体及有化学腐蚀的场所。

电磁屏蔽膜主要用于：电磁屏蔽，高频通讯设备，通讯电源，雷达干扰抑制以及电磁防护等领域。

应用：天线、射频模块、通讯基站、通信电源、雷达等。

二、FPC电磁屏蔽膜的用途：

    1、可作为 FPC的柔性层，实现 FPC与电路板的贴装、装配；

    2、作为电路板的保护层，以实现电路板与导电膜的牢固粘合，达到良好的保护作用；

    3、可作为电路板与电子元件之间的绝缘材料，起到隔离作用，防止内部电路产生干扰；

    4、可作为电磁屏蔽层，通过减少电磁波在电路中传播所产生的能量来降低对电路的影响。

    5、具有良好的抗电磁干扰能力。在屏蔽室内无导电膜时，电磁波在房间内可自由传播，而无屏蔽膜时只能向外传播，因此要求屏蔽室具有良好的抗电磁干扰能力。

    6、具有良好的电气绝缘性能；

    7、可作为电路保护材料；

    8、具有良好的可焊性。

三、FPC电磁屏蔽膜与传统的电镀层技术相比，其性能优点如下：

    ①具有良好的导电性、导热性，提高了电路板的电气性能；

    ②表面电阻低，有效阻止电磁波的传播，提高了电路板的可靠性；

    ③能防止潮湿空气中的氧气、水和微生物等对电路板造成的腐蚀和氧化，提高了电路板的使用寿命；

    ④具有良好的绝缘性，对其他金属具有良好的兼容性能。

四、电磁屏蔽膜加工方法有哪些？

电磁屏蔽膜加工方法主要有三种：

1. 采用 PET为基材，通过对 PET进行化学镀铜或者镀铝的工艺，从而得到电磁屏蔽膜。
   

     2.采用铜箔、铝箔为基材，通过激光雕刻的方法加工出形状的电磁屏蔽膜。

根据技术参数不同，电磁屏蔽膜还分为低阻抗、高频、低频、多层和单层等不同的分类。技术参数不同，用途也不相同。

五、屏蔽膜材料及应用范围

FPC电磁屏蔽膜主要采用的材料为铜合金（18-60%）和锡（10-20%），其材料性能如下：

    1、铜合金：导电率高，熔点为1060℃；

    2、锡：熔点为2050℃，热传导率低（0.2-0.4W/m2K），能抑制金属材料的热膨胀，减小应力应变；

    3、合金可制作为电绝缘层，但一般不宜制成 FPC，因为其加工困难且成本高。

FPC电磁屏蔽膜广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、家用电器等领域。