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常见问题

PI覆铜箔-PEEK,LCP,FCCL覆合铜箔在锂电池隔膜中的应用

时间:2023-06-30浏览次数:894
PI覆铜箔-PEEK,LCP,FCCL覆合铜箔优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性;

优异的尺寸稳定性和加工成型性。

优异的电气特性

优异的剥离强度

热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的加工性能,适用于柔性多层板的设计

 镀铜膜

应用

传统软性电路板

高密度软性电路板

卫星通讯

滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空电子和航空航天

卫星信号传输设备

基站天线和功放

 镀铜膜

物化性能:

测试项目

单位

XJY-25

XJY-50

测试方法

玻璃转化温度 (Tg)

<300

>350

DSC

耐燃性

-

VTM-0

VTM-0

UL 94

抗拉强度

MPa

> 180

> 250

IPC-TM-650, 2.4.19

延伸率

%

> 50

>40

IPC-TM-650, 2.4.19

剥离强度

N/mm

1.2

1.2

IPC-TM-650 2.4.8

CTE (X/Y/Z)

ppm/℃

18±2

18±2

IPC-TM-650 2.4.24

表面电阻

Ω

>1014

>1014

IPC-TM-650, 2.5.17.1

体积电阻率

Ω.cm

>1014

>1014

IPC-TM-650, 2.5.17.1

热导性

W/(m.k)

0.28-0.30

0.28-0.30

ASTM-D5470

击穿电压

KV/mm

>5

>5

IPC-TM-650, 2.5.6.2

 

双面PI覆合铜箔

品类

双面PI-FCCL

产品系列:XJY-25系列;XJY-50系列

 

XJY-MP系列

XJY-HP系列

XJY-15

XJY-20

XJY-25

XJY-50

XJY-HP15

LDH-02012

LDH-02512

LDH-05012

介电层

材料

PI-M 系列

PI-H 系列

厚度

15µm

20µm

25µm

50µm

15µm

20µm

25µm

50µm

铜箔层

材料

电解或压延铜箔(ED/RA)

电解或压延铜箔(ED/RA)

厚度

12µm

12µm

备注

卷宽:250mm;520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。

 

PI覆合铜箔的抗拉强度、伸长率、表面粗糙度、表面质量、厚度均匀性、抗氧化性和耐腐蚀性均会显著影响锂电池的良品率、电池容量、内阻和循环寿命,随着市场对铜箔性能要求的不断提升,锂电铜箔经历了从多孔型电解铜箔、涂碳铜箔、高性能铜箔到超薄铜箔的发展。

近年来,能进一步提升电池能量密度、减轻电池重量、降低制造成本、提升安全性的PI PP PET复合铜箔产业化进程加速,有望成为未来负极集流体的主要材料。      

复合铜箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材质表面上采用磁控溅射、蒸镀、离子置换等方式,将铜均匀地镀在塑料薄膜表面从而制作而成的一种新型材料。

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