电磁屏蔽膜在FPC领域的应用与发展

电磁屏蔽材料种类不少，其中的电磁屏蔽膜是一大品类，电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品（挠性印制电路板）来使用的，电磁屏蔽膜代替印刷银浆油墨成为FPC电磁屏蔽的主要方案，市场规模逐渐扩大并获得FPC厂家青睐。电磁屏蔽膜概况：电磁屏蔽膜用于FPC最外层，由于配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等一般刚性PCB板没有的优势，近年来发展十分迅速。电磁屏蔽膜也发展出了金属合金型、导电胶型和微针型三种，其中金属合金型是用量更大最主流的一类。

导电性电磁屏蔽膜实在绝缘层上加上一层导电胶，但屏蔽效能低且成本较高。金属合金型在绝缘层上覆盖加厚的如铜、银的合金层，再上一层是较薄的导电胶层（直径大小一致性更好的导电粒子），生产工艺成熟成本低屏蔽效能高，也是目前最主流的。微针型是在绝缘层上覆盖针状金属合金层，一般采用铜，覆盖一层胶层（但与金属合金型不同的是不含导电粒子），微针刺穿胶层达到导电效果，尽管屏蔽效能也高且能大幅降低插入损耗，但结构和生产工艺复杂。

虽然电磁屏蔽材料发展多年，但我国起步较晚，尤其是电磁屏蔽膜，2012年以前完全由日本所垄断，随后国内行业才开始发展，逐渐开始向FPC企业推广国产电磁屏蔽膜，2014年后国内企业的技术和市场才开始起步，客户认可度也逐渐提高。

电磁屏蔽膜之所以如此受到关注，全赖于FPC驱动。FPC主要应用在手机、电脑和其他消费电子产品中，基本占到了约80%，从下图就可以看出来FPC对于手机有多重要了，而电磁屏蔽膜是FPC实现电磁屏蔽功能从而保证正常工作的核心材料之一。