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电子浆料是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物,作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,被视为部件封装、电极和互连的关键材料,主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件,广泛应用于航空、化工、印刷、建筑以及军事等各个领域,在当今的信息时代具有无可替代的地位。
电子浆料按性质和用途可主要分为:电阻浆料、介质浆料、绝缘浆料、包装浆料、导电浆料,目前对电子浆料的研究主要集中在导电浆料方面,以满足随着电子信息技术的发展,电子产品的高集成化、轻量化、智能化、绿色化等方向的高应用需求。导电浆料的构成导电浆料主要由导电相、黏结相和液体载体3部分组成,经混合搅拌、三辊轧制后形成均匀膏状物,通过丝网印刷技术印刷于玻璃片或陶瓷基片上,经激光、高温烧结或烘干等固化工艺制成厚度为几微米到数十微米的膜层。
(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补。
(2)导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。
(3) 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
(4)导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。
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