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常见问题

厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路与半导体集成电路电子浆料 高温烧结电子浆料、中温烧结电子浆料和低温烘干性电子浆料

时间:2022-10-18浏览次数:1243

所谓厚膜混合集成电路,简称厚膜电路或厚膜混合电路,是指通过丝网印刷、烧成等工序在基片上制作互连导线、电阻、电容、电感等,满足一定功能要求的电路单元.由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点,厚膜电路适应了发展趋势的要求,在混合电路产业中占据80%以上的市场份额,日益凸显统治地位.先进院(深圳)科技有限公司将为您详细介绍

厚膜电路作为集成电路的一个重要分支,随着厚膜电子材料和厚膜技术的产生而产生,随着其发展而发展.厚膜电子材料是厚膜电路的物质基础,主要包括基片和厚膜电子浆料.基片是厚膜电路的载体,其材料性能对厚膜电路的质量具有重要影响.厚膜电子浆料是厚膜电路的核心和关键,其质量的好坏直接关系到厚膜元件性能的优劣.

厚膜电子浆料作为制造厚膜元件的基础材料,电浆料的分类方法很多.

电子浆料根据用途不同,可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料三大类.

电阻浆料

按所用基片种类不同,可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料等.目前陶瓷基片电子浆料应用最为普遍,其中Al2O3陶瓷基片电阻浆料发展最早、技术成熟、用量更大.AlN基片等新型陶瓷基片电子浆料符合厚膜电路大功率化的发展要求,应用领域不断拓展,在陶瓷基片电子浆料中占的比例越来越大.聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料的代表分别为聚酯及聚酰亚胺基片、钠钙视窗玻璃基片和被釉金属绝缘基片电子浆料,均是随着厚膜电路应用领域不断拓宽而发展起来的新型电子浆料,分别在低、中、高温下烧成,因其各自的专业性和不可替代性,市场份额日益扩大.

按导电相的价格高低,可分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料.贵金属电阻浆料具有代表性的体系有钯-银电子浆料和钌系电子浆料.贱金属电子浆料的代表有二硅化钼电阻浆料.虽然贵金属浆料具有高稳定性和可靠性、高精度和长寿命等突出优点,在电子技术中处于绝对优势地位,但降低成本,减少贵金属的用量,使用贱金属是电子浆料发展的方向.

按烧结制度不同,可分为高温烧结电子浆料、中温烧结电子浆料和低温烘干性电子浆料.电阻浆料的烧结制度对性能影响极大.烧结制度的确立,不但与浆料的组成有关,而且与基片的种类关系重大.高温烧结电子浆料烧成温度一般为850℃左右.中温烧结电子浆料的烧成温度一般在500-700℃的范围内.有机树脂配制的系列电子浆料属烘干型电阻浆料,烘干温度为120-250℃.

按用途不同,可分为通用电子浆料和专用电子浆料.通用电子浆料工艺适应性和兼容性好,包括高性能电子浆料和片式电子浆料,广泛用于高可靠性集成电路、精密分立元器件及片式电阻元件.专用电子浆料主要包括热敏电阻浆料浪涌电阻浆料及大功率电子浆料等,分别用于各种热敏传感控制元件、浪涌保护电路和大功率厚膜元件.

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