PI PET PP表面敷层薄膜屏蔽材料

 PI PP/PET这类材料是使塑料等绝缘体的表面附着一层导电层，从而达到屏蔽的目的，属于以反射损耗为主的屏蔽材料。常用的制备方法包括化学镀金、真空喷镀、溅射、金属熔射以及贴金属箔等。这类表层导电薄膜屏蔽材料普遍具有导电性能好、屏蔽效果明显等优点，其缺点是表层导电薄膜附着力不高，容易产生剥离，二次加工性能较差。

　　（1）PI 化学镀金

　　化学镀金是采用非电解电镀法把金属Ni、Fe—Nit6J或CIgNi等镀到ABS等工程塑料表面。该方法是目前塑料表面金属化用得最多、效果更好的一种方法，也是目前唯一不受壳体材料形状及大小限制且能获得厚度均匀导电层的方法。目前常用的塑料是电镀级ABS工程塑料，镀层采用镍或铜镍复合镀层。在0MHz~1．0GHz范围内，一般采用化学镀镍镀层，屏蔽效果已达60dB左右，对于要求更高的可以采用镀铜作底层镀镍作面层的形成塑料合金、塑料表面接枝、表面化学处理等使某些难于电镀的塑料能够电镀，从而扩展这类材料的应用范围。

　　（2） PET真空镀金

　　真空镀金是在真空容器中把A1、Gr、Cu等低沸点金属气化，并使其在塑料表面凝结而形成均匀的金属导电膜。真空镀金可适用于各种塑料，镀层导电性好、沉积速度快，但是真空容器大小限制了塑料制品的大小，对平坦表面处理效果较好，对于复杂形状表面则成膜厚度的均匀性难于控制。为了提高镀层与塑料的粘附力，必须使塑料表面保持高度清洁，不受污染。通常预先将塑料表面进行预处理，去除杂质，使处理后的表面变得粗糙，以提高金属镀层的粘附性。预处

　　理方法大致有喷铁砂清洁处理、化学浸蚀和涂底漆3种。其中涂底漆法是一种比较好的预处理方法，它既不需要特殊的喷砂设备，生产速度也较快，并且也不会造成危害性较大的化学污染。对于聚烯烃类塑料在喷镀前需进行电晕处理，以提高表面氧化基团的含量和极性。

（3） PI溅射镀金

　　溅射镀金是在真空容器中将氩离子用高能量冲击到金属上使金属气化，然后在塑料织物等的表面形成金属薄膜 。溅射镀金也能适用于各种塑料，与真空镀金法相比，其镀层金属与塑料的粘附力一般要更强一些，但是其设备费用高昂，也同样存在真空镀金法所存在的优缺点。

　　（4） PP金属熔射

　　金属熔射法是将金属在电弧高温下瞬间熔融后立即用高压空气将熔融金属吹成雾状喷到塑料表面上。将金属Zn经电弧高温熔化后用高速气流将其以极细的颗粒状粉末吹到塑料表面，形成一层极薄的金属层，厚度约5 n，具有良好的导电性，体电阻率可达10 ·cm以下，屏蔽效果约为60～120dB。金属熔射法的缺点是镀Zn层与塑料之间的粘附力较差，镀层容易脱落，需要特殊的熔射装置。

　　（5）PI/PET 贴金属箔

　　贴金属箔复合屏蔽材料是将金属箔或复合金属箔 迥等与塑料薄板、薄片或薄膜先用粘接剂粘合在一起，再用层压法压制成型，可制作软质和硬质的屏蔽材料。金属箔可以贴在表面，也可贴在两层塑料之间。其优点是方法简单易行、粘接强度高、不易部分脱落，而且导电性能良好，屏蔽效果可达0dB以上，但是对于复杂形状则施T操作非常困难