现代电子工业最基础的关键材料之一 内层银导体浆料

     内层银导体浆料是现代电子工业最基础的关键材料之一，是组成电子器件的核心功能材料。电子浆料被广泛应用于各大类电子元件，包括片式电阻器、片式电容器、片式电感器、厚膜集成电路、半导体封装等，被广泛应用于移动通讯、物联网、航空航天、太阳能光伏、汽车电器、led照明、柔性电子等领域。电子浆料按分类主要分为导体浆料、电阻浆料、介质浆料。其中导体浆料是最为广泛使用的电子功能材料，主要分为高温烧结导体浆料和低温固化导体浆料，高温烧结导体浆料通常是以导电粉末（金、银、钯、铂、铜、铝、钨、钼等及其合金）、玻璃粉（pb系、bi系、ca系等微晶玻璃粉）、氧化物（cu、mg、zr、zn、ni、稀土等的氧化物）、有机树脂（纤维素、丙烯酸、聚乙烯缩丁醛等）、有机溶剂（松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇酯、二价酸酯、醇酯十二等）、表面活性剂、触变剂等组成的膏状物。通过采用丝网印刷技术制作电路图形，经高温烧结形成功能性导电电路。
3.随着电子产品技术的飞速发展，电子元件特别是被动片式元件正在朝着微型化、精密化的方向发展，片式电阻器是三大无源片式器件的重要组成部分，其主要由三氧化二铝基板、正面银电极、背面银电极、电阻浆料、一次包封玻璃、二次包封树脂浆料、字码膏经过多次丝网印刷和烧结制作而成的功能器件。由于片式电阻微型化的发展趋势，片式电阻制成过程中电极之间的距离越来越小，极易发生银迁移现象，从而导致片式电阻失效。
4.目前大部分片式电阻厂商都是采用含钯银浆产品来提高电极的抗银迁移效果。 先进院科技公开了一种抗银迁移、抗硫化银电极浆料及其制备方法，用来改善银迁移问题，但这种方法成本较高，抗银迁移效果差。