FPC柔性电路板基膜PI镀铜开发指南

一．FPC PI镀铜简介

1.FPC PI镀铜的定义

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2.FPC的特征

1) 短：组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

2) 小：体积比PCB小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

3) 轻：重量比 PCB （硬板）轻

可以减少最终产品的重量

4) 薄：厚度比PCB薄

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

3.FPC的结构与材料

在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、粘接剂和导体。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，两层板以上的 FPC 均通过导通孔连接各层。

软板材料分类：基材（BASE）：保护膜（CC）：胶（ADH）：补强 CSTF）；屏蔽层（SHIELD) ; PSA胶：防焊油墨等；

1) 基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称 PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um的。PI 在各项性能方面要优于 PET。

2) 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。料厚有 18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的 FPC 中优选压延铜。主屏 FPC 的铜箔厚度一般为 18um；对于镂空板 FPC （比如接口处为开窗型的）需采用 35um 的。

3) 覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为 12.5um。

4) 粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

5) 补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的 FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用 PI、PET 和 FR4；常用 PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为 0.3、0.2 或0.12mm。对于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用 12.5um 的 PI 料。