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一
胶粘剂的组成
增韧剂的活性基团直接参与胶粘剂的固化反应,并进入到固化产物最终形成的一个大分子的链结构中。没有加入增韧剂的胶粘剂固化后,其性能较脆,易开裂,实用性差。加入增韧剂的胶接剂,均有较好的抗冲击强度和抗剥离性。不同的增韧剂还可不同程度地降低其内应力、固化收缩率,提高低温性能。
常用的增韧剂有聚酰胺树脂、合成橡胶、缩醛树脂、聚砜树脂等。
二
什么是有机硅导热灌封胶(胶粘剂)?
罐封胶又称电子灌封胶,是一个广泛的称呼, 其主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶需要完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。有机硅灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和烘烤固化两类。
导热灌封胶的特性
导热灌封胶是一种硅酮导热灌封胶,可长时间可靠维护灵敏电路及元器件,具有优秀的电绝缘功能,能抵受环境污染,避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害,特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优秀的物理及耐化学功能。
导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化构成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质功能。
导热灌封胶的典型应用
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封,工业电子元器件类LED显示屏,电源,电器,背光散热模组灌注密封、封装保护、绝缘防潮。
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