工程师技能:图解如何用屏蔽吸波材料解决电磁兼容EMC辐射问题
时间:2021-12-20浏览次数:1125
1.1. PCB布局设计问题分析
1.1.1. 问题1分析
【问题分析】DC12V电源接口输入端滤波器件放置不当,会导致滤波器件滤波性能失效;
(1) 电容、差模电感等滤波器件靠近接口处摆放,按照电流流向摆放滤波器件;
(2) 负极以走线条的形式与正极并排走线,经过靠近接口处的差模电感后通向电源芯片;
(3) 接口处及其投影区要求挖空处理,避免负极的差模电感滤波失效;
1.1.2. 问题2分析
【问题分析】电源芯片输入输出滤波器件放置不当,会导致滤波效果不佳;
【问题改善建议】电源芯片输入及输出走线要尽量分开,滤波器件靠近芯片端按照信号流向整齐紧凑放置;
1.2. PCB分地设计问题分析
1.2.1. 问题1分析
【问题分析】电源层分割不当,较多的电源分割会导致相邻布线层存在较大的跨分割问题;【问题改善建议】
(1) 电源层全铺3.3V和DDR电源,尽量保证电源层完整;
(2) AVDD/DVDD/5V等可在3、4层布线层处理,尽量不要在电源层(第二层)进行分割;
1.2.2. 问题2分析
【问题分析】顶层或底层大面积铺地时仅有较少的过地孔,较少的过地孔导致地平面连接不完整,不利于电磁兼容;
【问题改善建议】表层或底层大面积铺地时要求多打过地孔与下层地平面连接,避免存在“孤岛”现象;
1.3. PCB布线设计问题分析
1.3.1. 问题1分析
【问题分析】CAN信号走线不当,容易耦合外部干扰导致EMC等问题;
(1) 接口至CAN芯片的CAN信号走线应当严格遵守差分线布线规则;
(2) CAN芯片至CPU的CAN 信号走线要求每根信号线都进行包地处理,且包地线要求多打过地孔与下层地平面连接;
1.3.2. 问题2分析