我们在购买导热硅脂需要了解哪些性能参数

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性能。

但是很多使用过导热硅脂的人都发现了一个现象，为什么别人所购买的导热硅脂能使用那么久都不会固化，而自己所购买的就过一段时间就固化并成粉末状了？是什么原因导致的呢？下面先进院科技给大家了解一下影响导热硅脂性能的几大因素。

硅胶与硅脂的区别

硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

影响导热硅脂性能参数

1、工作温度

导热硅脂的工作温度是对导致导热硅脂固化时效的重要因素，工作温度是保证导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数，温度超过导热硅脂所承受的温度，硅脂会因此转化为液体。如果温度低于硅脂的更低温度，硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热。

2、导热系数

导热硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一致的，它的单位为：W/m.K，导热系数数值越大，表示该材料的热传导速度越快，导热的性能就会越好的一个性能指标。

 3、热阻系数

热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果，热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低，发热物体的温度就越低，热阻的大小跟导热硅脂厂家所采用的材料是有很大的关系。

4.  介电常数

相对于部分电脑没有金属顶盖保护的CPU来说，介电常数是个非常重要重要的参数，介电常数关系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采用的都是绝缘线比较好的材料，但是部分比较特殊的硅脂，如含银硅脂则带有一定的导电性。但是现在的CPU基本上都加装有导热和保护核心的金属顶盖，所以不必担心导热硅脂溢出带来的短路问题。

5、黏度

黏度是指导热硅脂的粘稠度，一般来说：导热硅脂IDE黏度需要在68左右才是属于正常的范围，市场上有部分导热硅脂之所以异常廉价是因为其粘度过低，导热成分过低造成的。

4、固含量

该系数在导热硅脂中是指在规定条件下烘干硅脂后剩余部分占总量的质量百分数。其实叫“不挥发份含量”更确切。固含量越高的硅脂粘稠度更高，给人的感觉越硬。

5、含油率

一般来说，导热硅脂的含油率越低越好，因为含油率偏高的硅脂在存放时间稍长后会分离出一些油脂，这些油脂会在一定程度上阻碍热量的传导。因此我们在更换导热硅脂时需要先去除从硅脂中分离出来的油脂，防止导热硅脂性能下降。