金导体浆料

金导体浆料是先进院公司的荣誉产品之一。它由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成，金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。YB8113金导体浆料不仅印刷性能优良，而且热压焊接及抗腐蚀性能优良。

主要优点

-导电性好

-细线分辨率高

-浆料有效覆盖面积高

一、典型用途：用于混合集成电路、气敏传感器、防暴器等。

二、性能：

1. 导电材料：金

2. 固体成分（原罐时）：85±3%

3. 分辨率：＜0.10mm

4. 颜色：褐黄色

5. 粘度：50－90Pa.s

6. 超声铝丝焊及热压金丝焊：＞108mn

7. 储存期：原装密封包装六个月

三、烧成性能：

1. 覆盖率：73cm2∕g∕9μm

2. 电阻率:＜5mΩ∕□(膜厚8-12μm)

四、使用方法：

此产品用于丝网印刷，亦可点涂或描绘。

1. 搅拌与应用：在使用前应轻轻搅拌，速度不要太快，以免空气进入，产生气泡。

2. 固化工艺（推荐）：

   a.烘干条件：110-135℃，30分钟，印刷好后请在清洁的环境中静置15分钟。

   b. 烧结条件：850-930℃，隧道炉60分钟，峰值温度10分钟。

3. 稀释：此产品是即用产品，无需加稀释剂便可使用。如需稀释时，请用本公司提供的专用稀释剂稀释，加入量勿超过重量百分之五。

4. 清洗：清洗网板，请用开油水、无水乙醇等溶剂。

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