内层金导体浆料

内层金导体浆料是指在多层陶瓷基板或多层印刷电路板（PCB）内部使用的金导体浆料。这种浆料主要用于形成内部导电层，例如在低温共烧陶瓷（LTCC）或高温共烧陶瓷（HTCC）等多层陶瓷基板中，作为内部导体层的材料。

产品特性

优异的导电性能：内层金导体浆料具有出色的导电性能，其电阻率低，能够确保电路的稳定性和优异的传导性能。

良好的粘附性能：浆料能够牢固地与PCB基材结合，防止导线脱落，提高产品的可靠性。

耐腐蚀性：能够抵抗PCB制造过程中的化学腐蚀，确保导线的质量和性能不受影响。

成型性能：具有良好的成型性能，便于在PCB制造过程中通过印刷、干燥和固化等工艺步骤形成平整、均匀的导线。

光亮度：金粉的光亮度有助于提升PCB的外观质量和光学性能。

制备方法

配方：内层金导体浆料通常由金粉、玻璃相（如果有的话）、有机载体以及其他添加剂组成。

印刷：通过丝网印刷或喷墨印刷等技术将浆料涂覆到陶瓷基板上。

烧结：在适当的温度下进行烧结，使有机成分挥发，金颗粒熔合形成导体层。

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