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The manufacturing of PI thin film nickel plating usually includes steps such as preparation of PI thin film, surface pretreatment, chemical plating or electroplating of nickel layer, and post-treatment. Chemical nickel plating can form a uniform nickel layer on the surface of PI thin films through self catalytic reactions, while electroplating requires a conductive substrate or a pre deposited conductive seed layer through sputtering or other methods.
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PI薄膜镀镍是将聚酰亚胺(PI)薄膜作为基材,通过特定的工艺在其表面镀上一层镍金属层。这种处理方式不仅保留了PI薄膜原有的优良特性,如耐高温、高稳定性、优异的机械性能和绝缘性能,还赋予了产品良好的导电性和耐腐蚀性,从而拓宽了其应用领域。
产品特性
耐高低温性:PI薄膜本身具有出色的耐高低温性能,工作温度范围广泛,可在-200°C到300°C的温度区间内稳定使用。镀镍后,这一特性得以保持,使得产品在极端温度环境下仍能正常工作。
机械性能:PI薄膜具有较高的抗张强度和耐磨性,能够承受较大的机械应力而不易破裂。镀镍后,其表面硬度进一步提升,增强了产品的耐用性和抗刮擦能力。
绝缘性能:PI薄膜本身就具备良好的绝缘性能,镀镍后虽然表面形成了导电层,但内部绝缘性能仍然得到保持,适用于需要电气绝缘的场合。
导电性能:镀镍层为产品提供了良好的导电性能,使得电流得以有效传导,适用于电子元件、传感器等需要导电性能的领域。
耐腐蚀性:镍金属具有良好的耐腐蚀性,能够抵抗多种化学物质的侵蚀,延长产品的使用寿命。
生产工艺
PI薄膜制备:通过树脂聚合、流延铸片、定向拉伸亚胺化和后处理等工序制备出PI薄膜。
表面处理:对PI薄膜表面进行清洗和活化处理,以提高镀层的附着力和均匀性。
镀镍处理:采用电镀或化学镀等方法在PI薄膜表面镀上一层镍金属层。
后处理:对镀镍后的PI薄膜进行清洗、干燥和检测等后处理工序,确保产品质量符合要求。
车间展示
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