Our main products include flexible substrate coating, shielding materials, absorbing materials, precious metal slurries, and more!

banner
Current:Home >Company news >Industry news >走进铜箔工艺,了解工业铜箔的发展和分类
先进院(深圳)科技有限公司

Hotline:0755-22277778 Tel:0755-22277778 
Mobile:13826586185(Mr.Duan)
Fax:0755-22277776
E-mail:duanlian@xianjinyuan.cn

Industry news

走进铜箔工艺,了解工业铜箔的发展和分类

Time:2022-11-11Number:3441

铜箔工业发展概述

电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段:美国铜箔企业的创建,使世界电解铜箔业起步的阶段(1955年--70年代中期);日本铜箔企业高速发展,全面垄断世界市场的阶段(1974年--90年代初期);日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段(自90年代中期起至现今)

铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.

1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.

铜箔行业标准

世界上权威标准有:

美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准

IPC-CF-150(1966.8) IPC-MF-150G(1999)

IEC-249-3A(1976)

JIS-C-6511(1992)JIS-C-6512 (1992)JIS-C-6513(1996)

GB/T-5230(1995)

 镀铜膜

2000年3月美国电子电路互联与封装协会(IPC)发布了“印制板用金属箔” (IPC—4562)。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性,它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。

铜箔的分类

按照铜箔不同的制法,

可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。

IPC—4562按照其制造工艺的不同,规定了金属箔的种类及代号:

E— 电解箔
W— 压延箔

电解铜箔 electrodeposited copper foil(ED copper foil)
指用电沉积制成的铜箔

压延铜箔 rolled copper foil

用辊轧法制成的铜箔,亦称为锻轧铜箔(wrought copper foil)

铜箔的分类

电解铜箔有以下种类:

双面处理铜箔 double treated copper foil

指对电解铜箔的粗糙面进行处理外,对光面也进行处理使之粗化。

高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil

(简称为HTE铜箔)
在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔,其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上,又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。

低轮廓铜箔 low profile copper foil,(简称LP)

一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。

涂树脂铜箔 resin coated copper foil(简称RCC)
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为:背胶铜箔。国外还有的称为:载在铜箔上的绝缘树脂片,带铜箔的粘结膜。

铜箔的分类

电解铜箔有以下种类:

涂胶铜箔adhesive coated copper foil(简称ACC)
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔(RCC)在功能上有所区别,只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。

锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体,又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性,能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性,良好的耐蚀性,表面光滑、厚度均匀性。

极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔,在多层板的外层为12μm以上,多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难,因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

3

铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级:

1级:适用于要求电路功能完整,机械性能和外观缺陷 不重要的场合。

2级:适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证等级。

3级:该级材料适用于要求质量保证等级更高的应用场合。

除非供需双方另有规定,3级材料用于军用电子设备。订货未指明质量等级视为1级

外观

不应有影响使用的外观缺陷

1、麻点和压痕

不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕(对于3级铜箔);每 300mm×300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个(对于3级铜箔);对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。

2、皱折

不应有永久变形性皱折

3、划痕

划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5% -20%的划痕,每300mm×300mm 区域,划痕数不应超过3条;对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。

l外观

4、缺口和撕裂

不应有缺口和撕裂。

5 、针孔和气隙度

对17μ铜箔, 每300mm×300mm区域,染色浸透点的个数不应超过5 个;对大于17μm铜箔,每300mm×300mm区域染色浸透点的个数不应超过3个; 对小于17μm铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方商定。

6、 清洁度

不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响铜箔使用寿命、加工性能或外观的缺陷。

l尺寸

1、片状铜箔的长度和宽度

片状铜箔的长度和宽度应按采购文件规定。长度和宽度允许偏差为 ±3.2mm或由供需双方商定。

2、 卷状铜箔宽度

卷状铜箔宽度应按采购文件规定,卷状铜箔的宽度允许偏差为 ±1.6mm或由供需双方商定。

3、 厚度 与单位面积

厚度与单位面积质量的换算关系如下:

铜箔厚度(μm)=0.112× 单位面积质量(g/m2 ),式中 0.112是按铜的密度为8.93g/cm3确定的一个系数。 对于8.81~8.99 g/cm3所有密度的铜箔,该系数的误差在1%之内。

物理性能

1、可焊性

不应有焊料半润湿迹象

2、抗高温氧化性

在200℃烘箱中烘制15 min,或180℃烘箱中烘制60 min目检铜箔表 面不应有氧化变色。

3、铜箔纯度

未经表面处理铜箔的更低纯度(银含量按铜计)应符合以下要求 :

压延铜箔: 99.9%

电解铜箔: 99.8%
镀铜膜

Hotline
0755-22277778
13826586185(Mr.Duan)
Wechat QRcode Wechat QRcode