低成本、高安全性的复合型金属导电浆料替代银包铜导电浆料

相较于其他金属类填料，铜粉作为贱金属，来源广泛，价格低廉，导电性能 与银相近，且具有优良的耐迁移性能。但是铜化学性质较活泼，在空气或高温环境中极易被氧化生成难以导电的氧化铜或氧化亚铜，导致电阻率增大。因此目前对铜电子浆料的研究主要集中在解决氧化问题上。

目前常见有四种铜表面改性方法：一是在铜表面进行有机物包覆；二是对铜进行酸洗处理；三是在铜粉末表面包覆上一层不活泼金属；四是有机磷化。银包铜导电浆料被视为一种低成本、高安全性的复合型金属导电浆料替代方案，在柔性印刷电子以及光伏领域有广阔的应用前景。

Ag是导电性能很好的金属材料，价格比Au、Pd、Pt等其它贵金属低，在生产中得到广泛的应用。但Ag导体作为厚膜混合电路的导电带、电容器电极及电阻的端接材料时会产生Ag + 的电迁移问题，造成元器件失效。电迁移是指在湿热的环境中在直流电场作用下金属呈离子形态从阳极到阴极，产生沉积的一个电化学过程。因此厚膜导体浆料的功能相一般不用纯Ag导体。在银中添加氧化镉等可以在一定程度上抑制银离子迁移。

Ag-Pd导体浆料是目前厚膜电路中应用得最广泛的一种导体浆料。在Ag中加入一定量的Pd制备的Ag-Pd导体浆料可有效地抑制银离子的迁移。Ag-Pd导体浆料与目前常用的电阻浆料相容性好导体中Pd含量高时可与Pd-Ag电阻同时烧成Pd含量低时可以和钌系电阻同时烧成。在Ag-Pd导体浆料中Ag-Pd导体的电阻随银含量增多而降低但银含量过多不仅会引起Ag+的迁移，还会使浸焊性降低。Pd含量过多也会使焊料的湿润性变差。Ag-Pd导体中Pd含量通常为15~25wt%典型值为20wt%。为改善Ag-Pd导体对焊料的湿润性和提高导体膜与基板的附着强度在导体中可添加Bi2O3。

为降低Ag-Pd导体的成本而开发的Ag-Pt导体是在Ag中加1~3wt% Pt取代Pd而制成。Ag-Pt导体的抗焊料侵蚀性能优良，但存在银离子迁移问题。如果制成Ag-Pd-Pt导体就可以较有效地防止银离子的迁移。Ag-Pt导体也有不用玻璃粘结相而加入一定量的CuO、CdO等制成无釉导体。