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Industry news

新型导热材料的介绍与认识

Time:2023-04-06Number:809

        随着近十几年来电子行业的迅速发展,电子设备集成化程度越来越高,随之带来了更大的热效应。设备若没有良好的散热,将严重影响设备使用寿命,带来设备运行不稳定,部分功能失效等隐患。有数据表明电子元器件每上升2℃,设备整机可靠性下降10%。

        由于表面粗糙度的存在,电子器件与散热片直接贴合时,实际接触面积仅为1%-2%;因为空气的导热系数仅为0.023W/m k,大比例的空气间隙对导热是致命的缺陷,界面材料能明显降低界面热阻Rc。因此,良好的热管理设计以及合适的导热界面材料(TIM)是机电设备长期稳定运行的重要保障。


        市场热界面材料大致有导热垫片,导热凝胶,导热硅脂,相变材料等。不同种类的性能与施工条件各异。为满足机电设备对导热效果与可靠性的要求,需要对现有的导热界面材料进行对比分析,选择合适的导热材料。

你知道新型导热材料有哪些吗?

新型导热材料的介绍与认识

新型导热材料包括以下几种:

  1. 石墨是一种非常耐用且成本低廉的导热材料,通常用于电子设备的散热。

  2. 硅胶是一种广泛使用的导热材料,具有良好的弹性和耐久性,同时还具有成本效益。

  3. 高分子聚合物如聚(丁基橡胶)和聚(乙烯基橡胶),也可以用作导热材料,因其高弹性和高热学性能而受到欢迎。

  4. 金属如铝、铜和锌也可以用作导热材料,但因其较高的成本和环境影响而受到限制。

  5. 复合材料如橡胶与金属的结合体可以提高导热性能,但也带来了环境问题。

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