0.01-1mm高导电薄铜箔是一种阴质性电解材料

导电铜箔分类方式：

1、导电铜箔工艺可分为电解铜箔和压延铜箔。由于其成本、工艺等优势，电解法成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法，2017年国内电解铜箔产量占比高达98%。

2、电解铜箔按下游应用分类又主要分为电子电路铜箔和锂电铜箔，前者用于PCB和覆铜板，后者用做锂电负极载体。

3、根据导电铜箔厚度分：可分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（>70μm）等。

随着新能源和电子产业的快速发展，电解铜箔行业产量也同步快速发展。据中电材协电子铜箔材料分会数据显示，2019电解铜箔产量较2018年39.52万吨同比增长9.0%至43.06万吨。2019年中国电子电路铜箔产能较2018年增加3.35万吨至33.5万吨。预计2020年中国电子电路铜箔新增产能4.4万吨，产能将达到37.9万吨。