光伏组件新能源汽车0.01MM PI复合铜箔的应用

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了使柔性线路板上进行焊接或插拔器时有足够的支撑强度，柔性线路板常常需要在局部位置粘结上补强作为支撑体，提高插接部位的强度，方便产品的整体组成。

目前补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板，用在柔性电路板的补强材料主要是聚脂补强板、聚酰亚胺补强板(PI补强板)，PI补强板一般可区分为单层厚板和复合式的PI补强板，复合式的补强板，

聚酰亚胺补强板由油墨层，聚酰亚胺复合薄膜层和将聚酰亚胺复合膜粘附在印刷电路板上的粘着层构成，制备出具有提高散热性能。先进院科技制备的高反射率的白色PI复合膜包含有白色油墨层，PI膜层，胶黏剂层和离型纸，制备的复合补强板具有高光，高亮的效果，但目前PI复合补强膜研究的重点多是耐热，耐老化的性能，对耐冲击性、耐磁干扰性能研究不足。

PI膜层的厚度为23-27μm，无卤白色油墨层的厚度为16-20μm，无卤环氧胶黏剂层的厚度23-27μm，铜箔的厚度为7-8μm。优选的，所述铜箔与无卤环氧胶黏剂层接触的表面设有不规则的纹理图案。

现有技术相比，本产品有益效果是：

1、无卤白色油墨层，2、PI膜层，3、无卤环氧胶黏剂层，4、铜箔层。

铜箔PI复合白色补强板，从上到下依次包括厚度为18μm的无卤白色油墨层1、25μm的PI膜层2、25μm的无卤环氧胶黏剂层3及7μm的铜箔层4；先将配置好的环氧树脂改性丙烯酸树脂制备的无卤白色油墨涂覆在PI膜层2的上表面，在温度160℃下烘干，将配置好的无卤环氧胶黏剂层3涂覆在PI膜层2的下表面，在温度160℃下烘干，然后在三辊压延机上进行辊压，压力为5kgf/cm，然后将辊压后的复合膜与带有不规则纹理的铜箔面4，先在温度160℃，压合压力10kgf/cm下，进行传压热压合15min，然后在恒温 160℃，压合压力25kgf/cm，压合时间45min，最后降温至室温，压合压力5kgf/cm，压合时间30min，收卷，得成品。

COF 方案主要采用聚酰亚胺（PI 膜）混合物材料，厚度仅为 50-100um，线宽线距在 20um以下。COF 封装则是采用自动化的卷对卷设备生产，生产过程中会被持续加热至 400 摄氏度。由于 COF 卷对卷生产过程中需要加热，而 PI 膜的热膨胀系数为 16um/m/C，相比芯片的 2.49 um/m/C 而言，热稳定性较差，所以对设备精度和工艺要求很高。

FPC的使用一般以铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成软性铜箔基板（FCCL），覆盖膜（Cover layer）、补强板及防静电层等材料制作成软板。 PI 膜的厚度主要可以区分为 0.5mil、1mil、2mil、3mil 及厚膜（甚至 10mil 以上等产品），先进或是高阶的软板需要厚度更薄（0.3mil），尺寸安定性更稳定的 PI 膜。一般的覆盖膜主要使用厚度 0.5mil的 PI 膜，而较厚的 PI 膜主要用于补强板及其它用途上。