超薄导热垫片是一种由橡胶材料制成的导热垫片，其厚度一般为0.10 mm至50 mm不等

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。

超薄导热垫片也是一种导热垫片，下面是其特点：

    一、超薄导热垫片是一种由橡胶材料制成的导热垫片，其厚度一般为0.10 mm至50 mm不等。其主要作用是将电子元器件与内部电路进行有效的隔离，以提高电子元器件的稳定性和可靠性。

    二、超薄导热垫片具有良好的弹性，可以在长期使用过程中保持其稳定性和可靠性。同时，它还具有一定的防水、防潮性能，可以有效地防止电子元器件之间产生水汽，从而避免其正常使用。

    三、超薄导热垫片还具有一定的耐候性能，可以在较低的温度下正常固化，并且在高低温环境下都能保持良好的性能。

    四、超薄导热垫片还具有一定的绝缘性，可以有效地防止电子元器件之间产生静电干扰。

    五、超薄导热垫片还具有一定的导热性能，可以有效地将电子元器件之间的热传递到外部环境中。

    六、超薄导热垫片还具有一定的耐酸碱性，可以在各种酸碱性环境中使用，并且不会对其正常使用产生影响。

    七、超薄导热垫片还具有一定的耐热性，可以在较低的温度下正常固化，并且在高低温环境下都能保持良好的性能。

    八、超薄导热垫片还具有一定的韧性，可以在长期使用过程中保持其稳定性和可靠性。