导电灌封胶常用于电子元器件的粘合，密封，灌封和涂覆为保护

    导电灌封胶常用于电子元器件的粘合，密封，灌封和涂覆为保护。能够得到防振、防尘、防潮、防腐蚀、绝缘等催化作用。灌封胶在未熔融前归属于液体状，有着流动性，胶液黏度依据产品的材质、性能、生产工艺的各不相同而有所区别。灌封胶完全熔融后必须构建它的用到价值，熔融后，一般来说为软质弹性体。

    导电灌封胶种类十分多，从材质类型来分，用到超过一半最少见的主要为3种，即有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶，而这两种材质灌封胶又可细分一些各不相同的产品。

由于市场的发展消费需求，对导电灌封胶消费需求越发高，所以对导电灌封胶的导电性能指示往往也是十分高的。

以下是导电灌封胶的特点：

    一、导热灌封胶是一种粘接性很强的灌封胶，在固化之后，会形成一个非常致密的胶层，将电子元器件与内部电路进行有效的隔离。

    二、导热灌封胶是一种非常环保的产品，不会对环境造成污染。而且固化之后具有良好的绝缘性，可以有效地防止电子元器件之间产
生干扰。

    三、导热灌封胶在固化之后还具有一定的导热性能，可以有效地降低电子元器件之间的温度差，从而达到良好的散热效果。

    四、导热灌封胶还具有一定的防水、防潮性能，可以有效地防止电子元器件之间产生水汽，从而避免影响其正常使用。

    五、导热灌封胶还具有一定的耐高低温性能，可以在较低的温度下正常固化，并且在高低温环境下都能保持良好的性能。

    六、导热灌封胶还有一定的耐候性能，可以在长期使用过程中保持其稳定性和可靠性。

七、导热灌封胶具有一定的绝缘性，可以有效地防止电子元器件之间产生静电干扰，可以在较低的温度下正常固化，并且在高低温环境下都能保持良好的性能。