RTF反转铜箔主要应用5G通讯等电子信息产业发展高速印制电路板

经过先进院（深圳）科技有限公司业内了解发现：
        5G用高性能RTF反转铜箔产品供给不足，国内企业在这一领域的投资正在逐步加码，少数企业已有相关产品量产，但产能还未进入大规模释放期。
        从新基建看，有色行业同样有获得风口的动力，如5G、特高压、新能源汽车、云计算、人工智能、工业互联网等领域都不能够离开有色金属产品。其中，铜箔是5G基站建设必不可少的基础材料，主因其具有很好的导电能力，主要运用于锂电池等的构造中。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔含铜量一般分为90%和88%，尺寸为16*16cm。

铜箔整体在铜材中的占比仅有2%，但铜箔在电子产品领域的地位极高，由铜箔制成的产品广泛运用于电子信息领域。铜箔应用领域主要分为锂电铜箔和标准铜箔，锂电铜箔是用于锂电池的生产，而标准铜箔是用于印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）的生产。

随着5G对于高频高速的需求逐步升级，对于PCB中铜箔的价值量的需求也越来越高；而无论是消费电子，还是新能源汽车，对于电池的大容量诉求是一个势不可挡的大趋势，提高了对锂电铜箔的需求；另外还有FPC随着穿戴设备以及物联网市场的发展，拉动电解铜箔的需求。