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Industry news

FPC电磁屏蔽膜综合解析与应用概述

Time:2023-03-07Number:1141

    电磁屏蔽膜是在薄膜的上下表面粘贴具有不同厚度的金属箔,形成屏蔽层,能有效地阻止电磁波的传播。
其制作方法主要有三种:(1)导电薄膜(2)导电胶膜(3)金属化孔膜。

下面将分别介绍其制作方法及应用:

    1、导电薄膜:是在薄膜上镀一层金属箔,以金属箔作基膜,在基膜上贴导电胶片,再在胶片上贴上导电油墨或在基膜上涂敷导电物质,最后经烘烤固化而成。

    2、导电胶膜:是将导电胶涂敷在基膜上而制成的,具有良好的导电性、导热性,其阻值一般为25Ω-10Ω。

    3、金属化孔膜:是将金属化孔膜辊压在基膜上而制成的,具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性。

金属化孔膜和金属化薄膜的区别:

    ①阻值不同:金属化孔膜为25Ω-10Ω,导电胶膜为50Ω-10Ω;

    ②表面电阻不同:金属化孔膜面电阻为200-1000Ω/cm;

FPC电磁屏蔽膜可作为 FPC的柔性层,实现 FPC与电路板的贴装、装配

一、概述

    电磁屏蔽膜的使用环境为:温度0℃~+50℃,相对湿度<30%,在生产加工时要求无粉尘,无腐蚀性气体及有化学腐蚀的场所。

电磁屏蔽膜主要用于:电磁屏蔽,高频通讯设备,通讯电源,雷达干扰抑制以及电磁防护等领域。

应用:天线、射频模块、通讯基站、通信电源、雷达等。

二、FPC电磁屏蔽膜的用途:

    1、可作为 FPC的柔性层,实现 FPC与电路板的贴装、装配;

    2、作为电路板的保护层,以实现电路板与导电膜的牢固粘合,达到良好的保护作用;

    3、可作为电路板与电子元件之间的绝缘材料,起到隔离作用,防止内部电路产生干扰;

    4、可作为电磁屏蔽层,通过减少电磁波在电路中传播所产生的能量来降低对电路的影响。

    5、具有良好的抗电磁干扰能力。在屏蔽室内无导电膜时,电磁波在房间内可自由传播,而无屏蔽膜时只能向外传播,因此要求屏蔽室具有良好的抗电磁干扰能力。

    6、具有良好的电气绝缘性能;

    7、可作为电路保护材料;

    8、具有良好的可焊性。

三、FPC电磁屏蔽膜与传统的电镀层技术相比,其性能优点如下:

    ①具有良好的导电性、导热性,提高了电路板的电气性能;

    ②表面电阻低,有效阻止电磁波的传播,提高了电路板的可靠性;

    ③能防止潮湿空气中的氧气、水和微生物等对电路板造成的腐蚀和氧化,提高了电路板的使用寿命;

    ④具有良好的绝缘性,对其他金属具有良好的兼容性能。

四、电磁屏蔽膜加工方法有哪些?

电磁屏蔽膜加工方法主要有三种:

  1. 采用 PET为基材,通过对 PET进行化学镀铜或者镀铝的工艺,从而得到电磁屏蔽膜。

     2.采用铜箔、铝箔为基材,通过激光雕刻的方法加工出形状的电磁屏蔽膜

根据技术参数不同,电磁屏蔽膜还分为低阻抗、高频、低频、多层和单层等不同的分类。技术参数不同,用途也不相同。

五、屏蔽膜材料及应用范围

FPC电磁屏蔽膜主要采用的材料为铜合金(18-60%)和锡(10-20%),其材料性能如下:

    1、铜合金:导电率高,熔点为1060℃;

    2、锡:熔点为2050℃,热传导率低(0.2-0.4W/m2K),能抑制金属材料的热膨胀,减小应力应变;

    3、合金可制作为电绝缘层,但一般不宜制成 FPC,因为其加工困难且成本高。

FPC电磁屏蔽膜广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、家用电器等领域。
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