屏蔽用电解铜箔是我国电子信息产业重要的基础材料之一

       屏蔽用电解铜箔是通过使用阴极辊及 阳极板对硫酸铜电解液进行电镀沉积获得的,电解铜箔生产过程不断从电解液中沉积出铜,就需要对电解液中补充铜离子(Cu2+)以维持电解液指标的平衡.在 常规电解铜箔生产过程中,电解液中铜离子的补充是通过使用系统管道及储罐的低含铜量电解液流经储存有铜线或铜板的罐体,以获得富含铜量的电解液,此罐体称 之为溶铜罐.铜线或铜板在溶铜罐中是一种氧化溶解的过程,由于铜的溶解过程会受溶解温度,与酸接触面积,铜材周边电解液饱和度等因素的影响,往往会出现溶 铜罐中对铜材的溶解能力差。

        根据产品质量和应用领域的要求不同，可以将电解铜箔分成普通电解铜箔和高端（高性能）电解铜箔。普通电解铜箔主要应用于普通的印制电路板和覆铜板内；高端（高性能）电解铜箔主要为锂离子电池用电解铜箔、挠性板用电解铜箔、低轮廓度高频电路用电解铜箔、HDI板用电解铜箔、汽车板用电解铜箔、高温延伸性电解铜箔（HTE箔）、低轮廓电解铜箔（LP箔）、极低轮廓电解铜箔（VLP箔）、9μm及以下附载体电解铜箔等。
        电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。