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多层片式陶瓷电容器(mlcc)是一种由陶瓷粉、粘合剂(例如：聚乙烯醇缩丁醛pvb)和增塑剂(例如：邻苯二甲酸酯类增塑剂)等混合制浆流延成瓷膜，然后在瓷膜上印刷内电极后以错位方式叠层压合切割而成型的独石结构。叠层精度差和切割开裂是现有的多层片式陶瓷电容器容易出现的两大主要问题，会严重影响产品的合格率和可靠性。多层片式陶瓷电容器的叠层精度和切割性能受瓷膜片的机械强度、韧性和粘结性的影响较大，而瓷膜片的物理特性又主要依赖于粘合剂树脂的力学性能。
瓷膜片是由陶瓷粉、粘合剂、增塑剂等混合而成的介质浆料流延制成。现有的介质浆料配方存在制成的瓷膜片的强度和热加压密着性不能兼顾的问题，从而不仅会导致制备得到的巴块出现叠层偏移、精度差、强度低的问题，甚至还会导致叠层后得到的巴块上的瓷膜片出现破膜和开裂的问题。
因此，亟需开发一种能够制得强度好、密着性能好、叠层精度好、开裂比例小的多层陶瓷电容器的浆料。
聚合物导体和包封浆料是先进院科技开发的新产品，具有环保，不含有害物质；气味小；可以在室温下存放，不用放到冰箱里；储存期长，可以在室温下储存6个月；耐酸碱，可以适应电镀等环境；固化温度低，180~220℃/30min固化，对阻值影响小；易印刷，耐老化等优点，是陶瓷厚膜电阻器、片阻、臭氧片更佳的包封材料。
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序号 |
名称 |
型号 |
粘度 |
热固化温度及时间 |
耐酸（5%HCl,30min） |
膜厚（200~250目不锈钢网） |
耐压 |
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1 |
蓝色包封浆料 |
DJ012 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
优良 |
25±5μm |
≥500V |
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2 |
绿色包封浆料 |
DJ011 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
优良 |
25±5μm |
≥500V |
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3 |
黑色包封浆料 |
DJ013 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
优良 |
25±5μm |
≥500V |
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4 |
红色包封浆料 |
DJ014 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
优良 |
25±5μm |
≥500V |
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5 |
白色包封浆料 |
DJ010 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
优良 |
25±5μm |
≥500V |
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6 |
聚合物导体浆料 |
DA010 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
方阻：≤100mΩ |
25±5μm |
颜色：银白色 |
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