​铝箔双面镀铜是一种电子封装技术，它具有优良的电气特性和联结强度

    铝箔双面镀铜是一种电子封装技术，它具有优良的电气特性和联结强度，广泛应用于电子元器件的封装中。 铝箔双面镀铜技术主要包括三个步骤：首先将铝箔覆盖在电子基板的表面上，然后用热压技术将铝箔和基板紧密结合；其次，对覆盖铝箔的基板进行镀铜处理，以形成一个金属连接层；最后，将铝箔分别覆盖在电路板的正反面，并用热压技术将铝箔和电路板紧密结合。

    铝箔因其优良的特性，广泛用于食品、饮料、香烟、药品、照相底板、家庭日用品等，但是将用途细分下来，又可以分为很多种。

    铝箔是指厚度≤0.2mm的铝及铝合金的薄带材，其烫印效果与纯银箔烫印的效果相似，故又称假银箔。由于铝的质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，如果将压延后的薄片，用硅酸钠等物质裱在胶版纸上制成铝箔片，还可进行印刷。铝箔一般按厚度、状态和用途的不同进行分类。

按厚度：凡大于0.012mm的铝箔称为单张箔，小于等于0.012mm的称双箔；也有把厚度在小数点后带一个0的称为单零箔，在小数点后带两个0的称为双箔。

    按状态：可分为全硬箔、软状态箔、半硬箔、3/4硬箔、1/4硬箔。全硬箔是指轧制（完全退火带卷并经＞75%冷轧）后未经退火的箔；软状态箔是指冷轧后经完全退火的箔；凡铝箔抗拉强度介于全硬箔和软状箔之间的称半硬箔；凡其抗拉强度介于全硬箔和半硬箔之间的为3/4硬箔；铝箔的抗拉强度介于软状态箔和半硬箔之间的称为1/4硬箔。

    按表面状态：可分为单面光箔和双面光箔。铝箔轧制分单张轧制和双合轧制，单张轧制时，箔的两面都与辊面接触，两面都有亮丽的金属光泽，被称为双面光箔。双合轧制时每张箔只有一面与轧辊接触，与轧辊接触那面光亮，铝箔之间相互接触的那两面发暗，这种箔称为单面光箔。双面光铝箔的最小厚度主要取决于工作辊直径大小，通常不小于0.01mm，单面光箔的厚度通常不大于0.03mm，目前的最小厚度可达0.004mm。

    铝箔双面镀铜技术具有优良的电气特性和联结强度，能够满足电子元器件封装所要求的电气特性和联结强度；此外，它还具有耐高温、耐腐蚀、体积小、重量轻等优点，广泛应用于消费类电子产品的封装上。 铝箔双面镀铜技术的应用范围十分广泛，它可以用于电路板、汽车电子元器件、电子消费品、太阳能电池组件和智能手机等的封装上。

    它的优点在于电路板的电气特性和密度均得到显著提高，可以满足电子产品的高精度封装要求。 综上所述，铝箔双面镀铜技术具有优良的电气特性和联结强度，并且具有耐高温、耐腐蚀、体积小、重量轻等优点，它的应用范围十分广泛，广泛应用于消费类电子产品的封装上。