环氧树脂、有机硅、聚氨酯灌封胶的区别及电子灌封胶的作用原理

灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。从材质上来分，目前使用最多的主要有三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。

　　环氧树脂灌封胶一般由环氧树脂，固化剂和填料等组成，可常温或中温固化。优点：粘接力强，硬度高，耐腐蚀，绝缘性能好，使用时操作简便，固化一般只受温度影响。缺点：抗冷热交变能力差，受到冷热冲击后容易产生裂缝，固化后胶体硬度较高且脆，容易拉伤电子元器件。

　　有机硅灌封胶主要是由有机硅树脂、固化剂和填料等组成。优点：耐高低温，抗老化能力强、耐候性好、抗冲击性能好，可在较宽的温度范围内使用，具有优异的电气性能，对电子元器件无腐蚀性，易于返修，可室温或加温固化，自排泡性好，使用方便，具有优异的防水和抗震能力。缺点：加成型有机硅胶一般附着力较差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

　　聚氨酯灌封胶主要成分是多苯二异氰酸酯和聚醚多元醇，在催化剂作用下交联固化形成高聚物。聚氨酯灌封胶粘接性能仅次于环氧灌封胶，但硬度可通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，可选择范围广。优点：优秀的耐低温性能，粘接力好，固化时间易于控制，价格相对较为便宜。缺点：耐高温能力差，固化时容易起泡，一般需要机器灌封，不适合手工灌封。

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

　　电子灌封胶是一种灌注在电子元器件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。

　　那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?

　　1、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;

　　2、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

　　3、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;

　　4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

　　5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;

　　6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象;

　　7、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂;

　　8、可室温固化也可加温固化。