薄膜开关、电极等的导电连接有机硅导电银胶

有机硅导电银胶

性能

该胶为改性有机硅、添加剂、银粉构成双组份产品。产品具体很好的弹性与韧性，减少应力，按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。体积电阻率10-3Ω·cm。

    广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、薄膜开关、电极等的导电连接。

技术指标

技术指标

固化条件        25℃×12h      

抗剪强度Al-Al   ＞5 kg/cm2                        

体积电阻率     3.0*10-3Ω·cm          

工作温度        -60℃~250℃

操作工艺

1. 将A组分搅拌3-5min，使其为均匀粘稠体。
2. 按比例A:B=10:1（重量）混合均匀。
3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.1~0.2mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。

室温下固化12h。

包装及储运

• 本品包装为55g/套(A组分50克、B组分5克)

        110g/套(A组分100克、B组分10克)

550g/套(A组分500克、B组分50克)

1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克)。

●本品储存期为6个月，阴凉干燥处储存，避免阳光直射。

 其他

●  本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

●    我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。

●    产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。