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性能
本品是由石墨、特种综合固化剂和助剂等组成单组份导电胶,具有很好的耐高温特性,操作方便,对金属、塑料、陶瓷、玻璃等都具有很强的粘合力,作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为3×10-2~3Ω•㎝。
广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
技术参数:
完全固化(hr.25℃) |
120℃×1h+180℃×1h |
温度范围 |
-55℃~+80℃ |
体积电阻率 |
3×10-2~3Ω•㎝ |
粘结强度(Al-Al) |
10Mpa |
储存期 |
3个月 |
使用方法:将银胶涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.1~ 0.2mm。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。
包装及储运
●本品包装为50g/瓶100g/瓶200g/瓶1kg/瓶。
●本品储藏期为3个月,应密闭存放在通风、干燥、没有阳光直射的地方。
其他
● 本产品说明书为我公司基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
● 我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行测试,以确认是否适合您的使用。
● 产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
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