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PI电镀锡膜 PET电镀锡膜 PP电镀锡膜在电子产中应用

Time：2022-05-14Number：1241

PI电镀锡膜 PET电镀锡膜 PP电镀锡膜铬电镀材料的镀层具有硬度高、耐磨性能好、耐腐浊等优点。但是镀铬层在高温时硬度会下降，镀层厚度大于0.7μm时会有裂纹结构，此时电镀材料对基体的保护作用将减弱。而铬合金镀层比铬镀层更加耐磨、耐腐蚀和耐高温。能与铬共沉积成合金的金属有铁、钴、镍、钼、钨、钒、锰等。早期铬合金的电镀一般在铬酸盐或硫酸铬溶液里进行。后来也有以三价铬为主盐的电镀铬合金的工艺。

电镀的铬镍合金与铸造和锻造的铬镍合金性质几乎一样。具有耐磨、耐腐蚀、耐高温和电阻高的特点。

电镀铁铬镍三元合金可以得到类似于不锈钢组成的合金镀层，该镀层具有不锈钢的性质，自然在实际应用中是非常广泛的。

铬钼合金镀层结构致密，耐蚀性和耐磨性优良。

镀锡产品一览表

	镀种	货号	简介
硫酸盐电镀	滚、挂镀全光亮纯锡	NF-750 NF-760	是18年前我们开发推出的产品，该工艺镀液稳定，可焊性好，现仍是国内外整流二极管厂家应用广泛的硫酸亚锡镀锡光亮剂。
	滚、挂镀全光亮纯锡	SGT-20 SGT-21	是近年在NF-750/760基础上的升级无甲醛环保产品，镀层镜面光亮、可焊性、延展性极好，且镀层抗变色性好，平时单剂添加使用更方便;采用低亚锡开缸和生产成本低，带出损失小，滚、挂镀通用。
	快速电镀全光亮纯锡	N-750X N-760X	是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线、铜带、等线材、带材快速电镀纯锡的光亮剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。
	快速电镀哑光纯锡	NF-770K NF-780K	是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀哑光纯锡的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。
有机酸电镀	滚、挂镀哑光纯锡及锡基合金（锡铋、锡铜、锡铅）	M-770S	是本公司大批量外销的有机酸电镀哑光纯锡、或锡铋、锡铜、锡铅合金的添加剂。该工艺从高电区到低电区宽广的电流密度范围内可获得整片的哑光纯锡镀层。镀层柔软结晶细致，含碳量低、延展性、均匀性、可焊性极好。与美国、德国、日本等同类型哑光添加剂兼容，被国内外大型夸国公司的MSA/B/C、Sub/Folded、TO、 GBU、KBG产品所采用。
	快速电镀光亮纯锡	M-750K M-760K	是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀纯锡的光亮剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。
	快速电镀哑光纯锡	M-770K M-780K	是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀哑光纯锡的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。
中性镀锡	滚、挂镀半光泽纯锡	HSN-750 HSN-760	用于玻璃、铁氧体、陶瓷多层电容、低温陶瓷滤波器、电阻、电感等不宜酸碱性电镀的电子元器件。滚、挂镀半光泽中性镀锡工艺。镀液稳定性非常好，不容易水解浑浊、可焊性十分优良。
中性镀锡	中性活化剂	HSN-650	用于不宜酸碱性电镀的电子元器件滚、挂镀镍前的去氧化膜及活化，和镀镍后直接镀锡前的活化工艺。
辅助产品	中和剂	P.S.T	用于电镀后中和，使清洗干净彻底，延长存放期，防止镀层变色。
	去残胶剂	5H	热浸泡去除DO-41等轴向塑料二极管等半导体器件的黑胶溢料用。
	去残胶剂	6H	热浸泡去除塑封发光二管的白胶及彩胶溢料用，（俗称：蓝药水）
	去飞边（溢料）液	F-21	用于STO-23、Folded SMA、Sub SMA贴片器件及TO-220、TO-3P、TO-126、TO-92、DO-41等分立电子元器件热浸泡清除塑封溢料。
	镀前处理剂	TH-311	电镀前浸泡，对引线框加表面进行酸洗去氧化抛光活化一次完成。
	自动线电镀前处理剂	TH-311X	在电镀生产线上对框架、引线进行酸洗去氧化抛光活化一次性完成
	去字剂	K-51	去除半导体器件上的DV印字油墨用
	去字剂	K-61	去除半导体器件上的热烘干印字油墨专用
	去锡液	K-71	化学去除不良锡、锡铅合金镀层
	铜微蚀剂	铜-85	适用器件晶片焊接后框架酸洗，使框架表面平整、光亮、无氧化
	电解剥离液	E-20	用于电镀自动生产线上电解剥离滚桶、挂架上的积锡用。
	高速化学镀锡液	D-860	适用于PCB线路板、逻辑集成电路镀锡及拆旧电子元器件的镀锡翻新。

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